Intel 計劃將在2017年開始使用 10nm 級芯片工藝，並效仿目前的 14nm 級製程工藝沿用三代，同時會在今年的第四季度推出最後一代 14nm 級製程工藝的 Kaby Lake 架構 i系列第七代處理器。
因工藝難度提升所導致的產能懂不足，Intel 在從 22nm 升級到 14nm 過程中吃到了不曾少苦頭，所以目前他們已在積極推進10nm芯片工藝的生產開發進度，以確保2017年準時推出 Cannon Lake 構架系列芯片。Cannon Lake 雖然會把工藝拉到 10nm 製程上，但絕大部分的架構仍將和Kaby Lake 相同，10nm 製程的真正的實力將在全新架構的Ice Lake上得以爆發。
與此同時台積電方面在前不久公佈了預計在2018年上半年開始生產 7nm 級製程工藝的芯片，並宣稱在極紫外光刻技術上已經取得了重大突破，很可能會在 5nm 工藝製程上得到應用。然而Intel官方則表示將於 2020年開始研發 5nm 製程的芯片，最早將在 2022年才能見到 5nm級芯片。
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