Qualcomm 聯手 TDK 組建 RF360 Holdings

高通與日本電子元器件廠商TDK 今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件。根據協議，高通和TDK 將在新加坡成立RF360 Holdings 公司，最初高通持股51%，TDK 一子公司持有剩餘股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK 將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。