近日 Intel CEO Krzanich 在接受採訪時透露將有一款搭載 RealSense 3D 攝像頭的智能手機將很快與大家見面，這台搭載了Real Sense 深度攝像頭的手機可測量視場內對象的深度和相對位置，實現動作捕捉、三維掃描等功能。
不過在此之前因搭載 3D 攝像頭需要大量運算能力，而當時的移動芯片還沒有那麼強大的運算能力，所以在手機上集成 3D 攝像頭一直沒有取得廣泛應用，直到去年底開始才有一些手機廠商才陸續推出了搭載雙攝像頭的手機，但這些手機搭載的雙攝像頭的手機都是兩個光學攝像頭，與 Real Sense 3D 還是有著很大區別的。
與此同時 Google 也正在推廣的他們的 Tango Project 3D 技術，並準備在 2016 年的 Android OEM 中推廣這種功能，以及 Apple 此前也收購的深度攝像頭公司 PrimeSense 和 LinX 都是擁有類似技術的公司，不知我們是否可以在 iPhone 7 中看到這些技術呢。
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