近日MTK 發佈了升級版Helio X25 處理器，Helio X25 是一款十核心64位構架設計的CPU，它由2顆2.5GHz 的A72，4顆2.0GHz的A53，4顆1.4GHz的A53共同組成， GPU部分為四核Mail-T880 MP4 850MHz組成，並支持Pump Express+ 3.0快速充電標準，同時用了聯發科的三叢集十核架構，相比X20功耗降低了30%，運算能力卻提升了15%， Helio X25 還支持Cat.6，支持全網通，並支持雙4G+，可實現300Mbps高速下載。
MTK 還首次採用了自家研發的Imagiq 圖像信號處理器，整合了目前業界較為先進的攝影攝像技術和功能，據說Imagiq 圖像技術可以充分發揮雙攝像頭的優勢，雙攝像頭可能從此不再是雞肋，首批搭載曦力X20/X25的智能手機在今年3-4月份即可上市，無需擔心產能問題，值得一提的是據消息人士透露，魅族 Pro 6 或是這款 CPU 的首發產品，魅友們盡請期待吧。
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