如今的移動設備的發展速度已經遠遠超過了PC一大截了，在處理器、屏幕分辨率、內存速度，都可以與PC一較高下，儘管廠家們致力於更小、更高密度的存儲解決方案，但存儲的速度依然在拖後腿。好消息是，業內領導企業有在研究這方面的技術更新，比如三星就在今年與日本召開的SSD論壇上展示了首個基於BGA芯片的SSD產品。
BGA全稱為ball grid array 封裝技術，儘管並不是一項全新的技術，相比傳統的PGA通過針腳來連接電路板，BGA的通過焊料球的方式更為有效，後者的缺點是永久與板子焊在一起，但它的優勢也非常明顯，與針腳不同，BGA的球形焊料幾乎可以鋪滿封裝芯片底部的全部表面，因而一顆芯片的連接密度也可以提升不少。換言之，閃存可以在單芯片上存儲和傳輸更多的數據，英特爾一直推崇BGA為面向移動設備的下一代存儲解決方案，而BGA SSD的佔地可遠遠小於傳統的M.2 SSD，省下的空間可挪給電池等部件。以三星今日發布的PM971 BGA SSD為例，其封裝尺寸甚至比microSD卡還要小。
PM971採用了三星自家的MLC V-NAND閃存，而不是850 EVO上所使用的3-bit版本。非要比較的話，它應該和750 EVO更接近一些，三星暫未披露這款SSD的更多細節，只是給出了一些比較吸引人的數據——比如順序讀取可達1500MB/s、順序寫入可達600MB/s；隨機讀取190K IOPS、隨機寫入150K IOPS，預計三星將該存儲解決方案推至平板與二合一PC領域，OEM廠商有望在2016下半年或2017上半年推出相關產品。
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