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Huawei 聯手萊卡發佈了 P9 Plus 雙鏡頭旗艦智能機

Huawei P9 Plus

近日 Huawei 在英國倫敦舉行了 Huawei P9 Plus 新品發布會,該機採用了金屬機身設計,還使用了五層鍍層,雕刻紋理,360°拉絲等新工藝來製作,配置方面則搭載了麒麟 955 處理器,5.5英寸 1080P 分辨率顯示屏,4GB RAM + 64GB ROM內存組合,800 萬像素前置攝像頭以及雙1200 萬像素主攝像頭,攝像頭提供激光對焦以及雙色溫閃光燈,配備了新一代指紋識別系統,壓力感應屏幕,雙卡雙待全網通,配備 3400mAh 電池,支持 Type-C 接口以及 9V2A 快充,以及類似 HTC BoomSound 的立體聲技術,當橫屏模式時就,還原了影音最為真實的立體聲,同時還提供了壓力感應屏幕以及紅外線遙控功能,根據壓感屏研發的 Press Touch 技術在Mate S 的基礎之上增加了更多應用場景,增加了多款 APP 應用對 POP MENU 的支持,增加了二級壓力感應功能,售價方面為 $549 英鎊。


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