Qualcomm Quick Charge 3.0 技術相比 Qualcomm Quick Charge 2.0 在充電速度上提升了 27% ，並在功耗率的損耗上減少了45%，與前代 Quick Charge 2.0 提供 5V 、9V、12V 和 20V 四個固定充電電壓不同的是，Quick Charge 3.0 採用了 INOV 最佳電壓智能協商算法後，以 200mV 增量為一檔，並提供了從 3.6V 到 20V 電壓的靈活選擇，這將允許手機等移動終端獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失與提高充電效率並改善熱表現，同時該技術支持與 USB Type-C 結合，更是將易用性與實用性推向新高度，目前 Qualcomm Quick Charge 3.0 技術在驍龍系列處理器中以選配形式提供，其中包括了驍龍 820、652、650、625、617、435 和 430 處理器，市面上的支持 Qualcomm Quick Charge 3.0 技術的品牌有小米、樂視、惠普、LG 等使用了高通曉龍處理器的廠商。
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